搭接率指的是在激光熔覆過程中，無(wú)論是方光斑還是圓光斑，熔覆寬度都是有限的，故在進(jìn)行表面熔覆時(shí)，經(jīng)常會(huì)通過一層層疊加的方式進(jìn)行遞進(jìn)式熔覆。相鄰兩個(gè)熔覆道之間的重疊部分，即為搭接部分，其所占熔覆寬度的比例，就是搭接率。搭接率直接影響熔覆層的形貌、組織與性能。

當(dāng)熔覆層的搭接率過高時(shí)，容易造成合金粉末的浪費(fèi)；搭接率非常低時(shí)，熔覆層質(zhì)量差，容易產(chǎn)生孔洞，表面高低粗糙且不一致，尤其是后續(xù)還需機(jī)加工藝的產(chǎn)品，難以保證加工成品了。

基于此，對(duì)于在Ti-6Al-4v基材上，熔覆TC4鈦合金粉末，采用不同搭接率進(jìn)行熔覆，測(cè)試熔覆層的成形質(zhì)量。

采用BS-OFS-6000-M型激光器；激光波長(zhǎng)：1064nm；光斑寬度：3*20mm；

激光功率：1500w 線速度90mm/s：送粉速率：160r/min

分別進(jìn)行20%、30%、40%、50%的搭接試驗(yàn)，試驗(yàn)后對(duì)以下四個(gè)方面的基本性能及耐磨性進(jìn)行評(píng)估：

1）熔覆層形貌

當(dāng)搭接率為20%時(shí)，各熔覆道之間凹陷明顯，可視孔洞；

當(dāng)搭接率為30%時(shí)，各熔覆道之間凹陷依然明顯，但好于搭接率為20%時(shí)形成的熔覆道；

當(dāng)搭接率為40%時(shí)，各熔覆道之間趨于平穩(wěn)；

當(dāng)搭接率為50%時(shí)，熔覆層表面高度一致，無(wú)孔洞；

2）硬度測(cè)試

對(duì)上述四種搭接的熔覆層進(jìn)行取樣，測(cè)試其維氏硬度，硬度區(qū)間在HV500-550之間，基本區(qū)域一致

3）金相組織分析

熔覆層組織內(nèi)部存在α相鈦，隨著搭接率的變化，組織變化不大；

熔覆層內(nèi)部晶粒遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于基材晶粒尺寸，隨著搭接率從20%到50%的增加，內(nèi)部晶粒的結(jié)晶度逐步提高，晶格變大；熔覆層自下而上的針狀組織長(zhǎng)度逐漸變短，在熔覆層中部，尺寸細(xì)小且致密，在熔覆層頂部，晶粒尺寸較大。

4）中性鹽霧試驗(yàn)

在3.5%的NaCl溶液中，室溫條件下，50%搭接率的熔覆層自腐蝕電位最高，腐蝕電流最低，極化電阻最大，可以看出，其耐腐蝕性最好。